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단면 COB 에칭 무한장 연성회로기판은 폴리이미드나 폴리에스터 필름 등의 유연한 절연기판으로 만든 인쇄회로기판으로 한쪽에만 배선하고 에칭 기술을 통해 회로 패턴을 형성하는 것이 특징이며, 길이는 COB(Chip On Board) 기술은 필요에 따라 맞춤형으로 집적회로 칩을 회로기판에 직접 실장한 뒤 패키징하는 기술이다. 단면 COB 식각 무한 길이의 유연한 회로 기판에서 칩은 한쪽으로 라우팅되는 유연한 기판에 직접 장착될 수 있습니다.
적용분야는 실내외 조명, 생활용품, 소비재 등에 사용됩니다.