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다층 경질 합성섬유 인쇄판은 여러 층의 전도성 패턴과 절연층으로 구성되어 3차원 회로 네트워크를 형성합니다. 이러한 다층 구조는 보다 복잡한 회로 설계를 가능하게 하고, 회로 기판의 집적도와 성능을 향상시키며, 기계적 강도와 내열성이 우수한 견고한 합성 섬유를 기본 소재로 사용합니다. 이를 통해 회로 기판은 큰 물리적 압력과 온도 변화를 견딜 수 있어 전자 장치의 안정적인 작동을 보장합니다.
다층 경질 합성 섬유 인쇄 기판은 컴퓨터 및 네트워크 장비, 통신 장비, 산업 제어 및 의료, 가전 제품, 자동차 전자 제품 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 이러한 장치에서는 장비의 정상적인 작동을 보장하기 위해 전자 부품의 지원 및 연결에 주로 사용되며 다층 설계를 통해 회로 기판은 고밀도 배선을 달성하여 현대 전자 장비의 요구 사항을 충족합니다. 소형화 및 고성능.
