단면 유연한 PCBs는 가장 기본적인 유형의 유연한 회로입니다. 이는 단일 구리 시트에 적층된 유연한 유전체 필름으로 구성됩니다. 그런 다음 지정된 회로 패턴 설계에 따라 구리 층을 화학적으로 에칭합니다. 필요한 경우 추가 절연 및 보호를 위해 폴리이미드 커버레이를 보드에 추가할 수 있습니다.
이 디자인은 두 개의 절연층 사이에 결합되거나 폴리이미드 절연층과 노출된 측면으로 구성된 단일 전도성 구리층으로 구성됩니다. 그런 다음 내부 구리층은 화학적 에칭 공정을 거쳐 회로 설계를 생성합니다.
디자인단면 유연한 PCB구성 요소, 커넥터, 핀 및 강화 플레이트의 포함을 지원합니다. 이 설계를 통해 회로의 한쪽 면에서 전도성 물질에 접근할 수 있으며 비용과 전기 성능이 높지 않은 응용 분야에 적합합니다. 기존의 견고한 회로 기판 및 케이블과 비교하여 연결 장치로서 단면 유연한 PCB의 주요 이점은 유연성과 굽힘성입니다. 이를 통해 구성 요소 간의 물리적 연결을 줄이면서 컴팩트한 공간에 회로를 배열할 수 있습니다. 전체 시스템의 신뢰성과 안정성.
